当你在冬季去哈尔滨用手机拍摄雾凇时，手机可能会因为不抗冻而突然“死机”；当你在炎热夏天驾驶着酷炫大屏的新能源汽车高速行驶时，车机突然“黑屏”了……这背后有很大一部分原因是温度变化导致芯片功能出现了“不稳定”，不仅影响了设备的正常运行，在某些情况下还有可能带来安全风险。
为了评估芯片在极高、极低、常温温度下的性能和可靠性，需要在芯片出厂前来个“质检”。为此，上海理工大学健康学院佀国宁团队经过多年努力，研发出一款灵活、可扩展的芯片高低温智能测试系统。
目前国内通常用“烘箱”来测试芯片在高温环境下的稳定性，这种传统方式很有可能导致电路板等电子元器件失效，无法准确检测出究竟是芯片还是电路板存在耐热问题。佀国宁团队的芯片高低温智能测试系统不仅实现了核心配件国产化替代，而且能够只针对芯片进行测试，准确性更高，实现高精度和宽温度的智能三温循环模块，温度区间可达600摄氏度到零下80摄氏度，温度控制精度最低可达0.01摄氏度。这一系统可应用于通讯、汽车、航空航天等各领域，为芯片的稳定使用保驾护航。目前，该技术正在进行产业化。
来源：上海科技报
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